Test Tubes

KEMGARD
阻燃劑和抑煙劑

 

Kemgard 阻燃劑和抑煙劑會通過化學反應促進有機碳層的形成,將聚合物與熱源和氧源有效隔離開從而減少熱和煙釋放量。 Kemgard 系列產品均通過專利工藝生產,將鉬酸鹽沉澱包覆在惰性礦物核上。相比八鉬酸銨 (AOM) 這類純鉬酸鹽添加劑,這種「核心包覆」的方法通過最大限度地増加有效表面積,提高了鉬酸鹽的利用效率,其成本也要低得多。

Huber Kemgard 產品首選規格
Kemgard - 印刷電路板用
高效阻燃劑和潤滑劑

Kemgard 阻燃劑在印刷電路板上已證明具有良好的性能,在化學上影響有機炭的形成,有效地使聚合物與熱和氧氣源隔離,從而降低熱和煙的釋放。此外,Kemgard 中的鉬酸鹽可在印刷電路板鑽孔過程中提供潤滑。

邱博工程材料 (Huber Engineered Materials) 為您提供四種 Kemgard 規格,供您在印刷電路板應用中參考,每種規格均提供不同的化學和物理性能,以滿足您的阻燃要求。

Kemgard Ultrafine(UF) 超細系列 - Kemgard 1100 和 Kemgard 911B UF 具有以下主要優點:

  • 超細粒徑

  • 最大粒徑小於10微米

  • 更好的複合物性

  • 更高的碳層形成效率

  • 優異的表面效果

阻燃劑還可以與氫氧化鋁(ATH)配合,以幫助達到您需求的阻燃效果。 Kemgard產品系列的最新產品是Kemgard 911B UF,這是一種超細顆粒級,最大粒徑小於5微米,可為印刷電路板提供有效的阻燃性。

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